RF implantable

Barabino, Nicolás - Ghiardo Fantin, Stefano - Pieri Bausero, Pablo

Supervisor(es): Pechiar, Juan - Silveira, Fernando

Resumen:

El presente documento trata sobre el análisis, diseño y caracterización de un sistema de radiofrecuencia de bajo consumo para dispositivos médicos implantables. El componente diseñado trabaja en la banda MICS (402-405 MHz), especialmente pensada para aplicaciones médicas, y está constituido por un microcontrolador, un transceiver, una antena y su red de adaptación. El microcontrolador y el transceiver utilizados están orientados hacia aplicaciones de bajo consumo, requisito de gran importancia a la hora de diseñar un dispositivo médico implantable. El presente documento adjunta además los esquemáticos y el layout de la placa diseñada, así como su BOM (Bill of Materials). También se incluyen los modelos CAD de las antenas construidas y efectivamente probadas. Es importante mencionar que existe mucha información que no pudo ser incluida en este documento, ya que para ello el lector debe suscribir un acuerdo de confidencialidad con Zarlink Semiconductor, fabricante del transceiver utilizado en este proyecto.


Detalles Bibliográficos
2008
Electrónica
Sistema de radiofrecuencia
Español
Universidad de la República
COLIBRI
http://hdl.handle.net/20.500.12008/2794
Acceso abierto
Licencia Creative Commons Atribución – No Comercial – Sin Derivadas (CC BY-NC-ND 4.0)
Resumen:
Sumario:El presente documento trata sobre el análisis, diseño y caracterización de un sistema de radiofrecuencia de bajo consumo para dispositivos médicos implantables. El componente diseñado trabaja en la banda MICS (402-405 MHz), especialmente pensada para aplicaciones médicas, y está constituido por un microcontrolador, un transceiver, una antena y su red de adaptación. El microcontrolador y el transceiver utilizados están orientados hacia aplicaciones de bajo consumo, requisito de gran importancia a la hora de diseñar un dispositivo médico implantable. El presente documento adjunta además los esquemáticos y el layout de la placa diseñada, así como su BOM (Bill of Materials). También se incluyen los modelos CAD de las antenas construidas y efectivamente probadas. Es importante mencionar que existe mucha información que no pudo ser incluida en este documento, ya que para ello el lector debe suscribir un acuerdo de confidencialidad con Zarlink Semiconductor, fabricante del transceiver utilizado en este proyecto.